CMP修整器

用途：

晶圆材料制造封装测试光学元件制造钛合金加工

产品概述

特性	規格描述
金屬污染控制	零金屬污染
可維護性	可重複修復使用
材料穩定性	不掉粒
使用壽命	≥傳統修整器5倍壽命
應用領域	晶圓材料製造半導體封裝測試光學元件製造鈦合金精密加工

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