應用於積體電路熱管理、超精密加工、光學窗口、量子領域等。
| 應用領域 | 技術方案 | 性能提升效果 | 實現形式 |
| 功率半導體 | 多晶金剛石散熱基板 | 熱阻降低60%，功率密度提升至＞500W/cm² | 直接鍵合晶片(DBC) |
| 高功率LED | 金剛石熱傳導板 | 亮度提升30%，色溫偏移<100K，壽命延長2倍 | 3-5μm CVD金剛石薄膜 |
| 鐳射二極體 | 金剛石熱沉片 | 輸出功率提高50%，波長穩 定性±0.1nm | 鐳射焊接封裝 |
| MEMS系統 | 集成金剛石散熱層 | 器件性能提升40%，工作頻率提高3倍 | 納米晶金剛石塗層 |
| 半導體雷射器 | 銅熱沉+金剛石過渡層 | 熱阻0.5K·mm²/W，支持＞100W/mm²功率密度 | 化學氣相沉積(CVD)複合結構 |
| 性能指標 | 材料類型 | 參數範圍 | 單位 |
| 熱導率(Thermal Conductivity) | 多晶金剛石(Polycrystalline) | 600 ~ 1500 | W/(m·K) |
| 單晶金剛石(Single Crystal) | 1500 ~ 2300 | W/(m·K) | |
| 熱膨脹係數(Thermal Expansion) | 各向同性 | 0.8 ~ 1.2 | ×10-6/K |
| 技術參數 | 規格指標 |
| 熱導率 | ≥2000 W/(m·K) |
| 晶體取向 | (100)晶面 |
| 外形尺寸 | 60×60 mm² |
| 厚度範圍 | 定制化 (典型值100-500μm) |
| 應用領域 | 積體電路熱管理、超精密加工、光學窗口、量子技術 |
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