IGBT晶片優選通過超聲鍵合和焊接技術焊接在導電基板上，導電基板焊接在散熱基板上，散熱基板(一般為銅)通過導熱矽脂和散熱器粘合在一起，金剛石薄膜應用於IGBT模組中，可以提高整個IGBT模組的傳熱能力，加速晶片工作時產生的大量熱量從IGBT器件傳導至散熱器，從而降低IGBT模組工作時的溫度和晶片結溫，降低IGBT模組的故障率，提高IGBT模組的使用壽命。
將高熱導率材料金剛石應用於大功率SIC混合模組封裝結構。通過石墨烯薄膜橫向熱導率高的特性，將混合模組中IGBT晶片和JBS晶片的局部熱點熱量迅速由點鋪開成為面加強橫向散熱，通過這兩個方面的優化設計，降低晶片的最高溫度，從而提升混合模組的使用壽命和可靠性。
