應用領域：電子封裝、航空航太熱管理、高功率LED和鐳射功率器件等。其中熱導率高，熱導率≥500W/m·K，密度較小，為≥2.90g/cm3，可鍍性好，表面易於鍍鎳、金產品，可靠性高； 熱膨脹係數可調與Si、CaAs和GaN等良好匹配，表面光潔度好，表面粗糙度Ra<0.5μm；成分可調，可根據需要調整金剛石含量，達到不同性能至密度高，缺陷小。
| 金剛石含量(vol%) | 密度(g/cm³) | 熱導率(W/(m·K)) | 熱膨脹係數(10-⁶/K) | 抗彎曲強度(MPa) |
| 50 | 3.2 | ≥500 | ≥6.0 | ≥270 |
| 60 | 3.0 | ≥550 | ≥5.5 | ≥300 |
| 70 | 2.9 | ≥650 | ≥5.0 | ≥300 |
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