應用領域光模組；晶片熱沉；液、水冷板；均溫板。特點：高導熱、低粗糙度、熱膨脹係數可調、可靠的熱穩定性。其中熱導率高，熱導率≥600W/m·K，密度較小，為5.5-7.5g/cm3，可鍍性好，表面易於鍍鎳、金產品可靠性高； 熱膨脹係數（可調）與Si、CaAs和GaN等良好匹配，表面光潔度好，表面粗糙度Ra<0.5μm；成分可調，可根據需要調整金剛石含量，達到不同性能緻密度高，缺陷小。
| 金剛石含量(vo1%) | 密度(g/cm³) | 熱導率(W/m·K) | 熱膨脹係數(10-/K) | 抗彎曲強度(MPa) |
| 50 | 5.8 | ≥600 | ≥5.0 | ≥280 |
| 60 | 5.4 | ≥650 | ≥4.5 | ≥300 |
| 70 | 5.1 | ≥750 | ≥4.0 | ≥350 |
返回
