返回
                   
單晶微通道散熱片
用途:

AI/算力晶片2.5D/3D封裝散熱

  • 产品概述
  • 技術參數規格指標
    尺寸可定制
    流道直徑≥100 μm
    流道長度不限(按需求設計)
    應用領域AI/算力晶片2.5D/3D封裝散熱